编译 | 芯东西 段祎

编辑 | Panken

芯东西3月6日消息，据中国台湾《工商时报》今日报道，苹果自研5G基带芯片将采用台积电3nm制程。

据苹果供应链知情人士透露，苹果自研的5G基带芯片研发代号为Ibiza，配套射频芯片会采用台积电7nm制程。业界预计台积电将通吃3nm晶圆代工订单。

由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量，这意味着台积电今年第三季度后业绩表现可能会有明显提升。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上受采访时透露，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事，他推测这可能意味着苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中采用自家研发的5G基带芯片。

此前，苹果于2019年收购美国芯片巨头英特尔的5G基带芯片业务时，外界就有传言称，苹果将朝iPhone核心芯片全面自研的策略方向前进，并预测苹果2023年就会与高通分道扬镳。

早在2021年，高通就已经向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自研5G基带芯片的风险。高通还曾警告称，2023年，苹果iPhone、iPad采用高通5G基带芯片的比例可能只剩下20％。

不过，因为苹果基带芯片开发进度不如预期，高通目前仍是苹果5G基带芯片的独家供应商。

结语：全自研芯片上阵，苹果要甩掉第三方供应商？

苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通5G基带芯片X65，采用韩国三星电子4nm制程生产，今年下半年即将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代5G基带芯片X70，预期会采用台积电4nm制程投片。

苹果近年来持续投入核心芯片自研，希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。据彭博社报道，苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片。

来源：中时新闻网