正在阅读:

苹果A17仿生芯片跑分被曝:单核提升近60%,拳打M2完虐高通

扫一扫下载界面新闻APP

苹果A17仿生芯片跑分被曝:单核提升近60%,拳打M2完虐高通

苹果使用台积电广泛使用的3nm工艺技术,A17仿生GeekBench 6的运行成绩发生惊人增长。

编译 | 芯东西 翊含

编辑 | Panken

据GizChina报道,知名爆料人Max Tech曝出苹果A17仿生芯片GeekBench 6的跑分。该芯片的单核跑分达到惊人的3986分,多核跑分为8841分,相较A16大幅增长。

与A16 CPU相比,其单核和多核成绩分别提高了约60%和43%。而目前搭载M2芯片的MacBook在GeekBench 6上的单核跑分为2604,多核跑分为9751。换句话说,M2 CPU的单核跑分已被击败,多核跑分也非常接近。

与安卓使用的芯片相比,其升级速度也十分惊人。高通第二代骁龙8芯片是目前适配安卓系统的业界顶级旗舰芯片,该芯片在GeekBench 6上的单核性能为1953分,多核性能为5449分,不论是单核或是多核跑分,均低于苹果。

一、苹果A17仿生芯片单核跑分是第二代骁龙8的两倍

相比之下,A17仿生芯片的多核跑分是安卓旗舰芯片的1.6倍,单核跑分是安卓旗舰芯片的两倍。大家对这个跑分数据的“含金量”有了进一步了解后,可以看到A17仿生芯片目前的发展速度之惊人。大家都知道,近两年iPhone芯片一直性能不佳,这也对销量产生了影响。

然而,对比上述数据,这次苹果在经历A14、A15和A16连续三年性能拉跨之后爆发了。苹果这样做的主要目的是利用A17芯片来破除目前关于手机芯片能力的谬论,提升iPhone的销量。

Geekbench 6手机处理器跑分排行榜(图源:GizChina)

为什么苹果A17仿生芯片的进步如此显著呢?这与台积电广泛使用的3nm工艺技术密不可分。根据台积电的官方数据,3nm工艺的逻辑密度和速度分别比5nm工艺增长了70%和10-15%,而用电量减少了25-30%。

如果信息属实,iPhone 15 Pro系列的性能可能会令人惊讶。在安卓连苹果的后车尾都还没碰着时,苹果踩下油门,再次加速。对于安卓来说,要想迎头赶上苹果,是一件极具挑战性的事情。如果苹果A17仿生芯片CPU的性能真如Max Tech所说,那么今年手机市场的性能将翻一番,使iPhone 15 Pro系列成为一个非常受欢迎的升级选项。

二、联手台积电造芯13年,首发64位手机处理器

苹果的仿生(Bionic)芯片是为iPhone、iPad和其他苹果设备定制的芯片。这些芯片由苹果公司设计,由中国台湾晶圆代工巨头台积电生产。

第一款芯片A4在2010年上市,而iPhone 4是第一部使用这种芯片的手机,第一代iPad和iPod Touch也使用了这款芯片。这也是苹果第一款采用Arm架构的片上系统(SoC)的芯片。

A5芯片于2011年推出,用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。这是第一款包含双核CPU和四核图形处理单元(GPU)的苹果芯片。

A6芯片于2012年推出,用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一个定制设计的双核CPU和一个三核GPU。

A7芯片于2013年推出,是第一款用于智能手机的64位处理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad mini 2。

A8芯片于2014年推出,用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一个定制设计的双核CPU和一个六核GPU。

A9芯片于2015年推出,用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括定制设计的双核CPU和六核GPU。

A10 Fusion芯片于2016年推出,用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一个四核CPU,具有两个高性能内核和两个能效核心,以及一个六核GPU。

三、A11开启仿生芯片时代,换上苹果自研GPU

A11仿生芯片于2017年推出,用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的三核GPU。

A12仿生芯片于2018年推出,用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A13仿生芯片于2019年推出,用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A14仿生芯片于2020年推出,用于iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A15仿生芯片于2021推出,用于iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的五核GPU。

结语:苹果A17性能提升,iPhone 15 Pro系列值得期待

苹果的仿生芯片一直是其设备的关键组成部分,它提供了快速高效的性能、更好的图形显示以及更长的电池寿命。苹果公司自主设计和制造芯片的能力在智能手机和平板电脑市场上一直是一个显著的优势。

苹果A17仿生Geekbench 6的跑分说明,苹果A17的性能较A16将会有极大的提升,这不仅会使iPhone 15 Pro系列成为一个非常受欢迎的升级选项,甚至可能带动苹果其他产品的销售额。

来源:GizChina

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

苹果

6.6k
  • 苹果CEO库克来华走访开发者,他回答了AI等倍受关注的问题
  • 工信部部长金壮龙会见苹果公司首席执行官库克

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!

下载界面新闻

微信公众号

微博

苹果A17仿生芯片跑分被曝:单核提升近60%,拳打M2完虐高通

苹果使用台积电广泛使用的3nm工艺技术,A17仿生GeekBench 6的运行成绩发生惊人增长。

编译 | 芯东西 翊含

编辑 | Panken

据GizChina报道,知名爆料人Max Tech曝出苹果A17仿生芯片GeekBench 6的跑分。该芯片的单核跑分达到惊人的3986分,多核跑分为8841分,相较A16大幅增长。

与A16 CPU相比,其单核和多核成绩分别提高了约60%和43%。而目前搭载M2芯片的MacBook在GeekBench 6上的单核跑分为2604,多核跑分为9751。换句话说,M2 CPU的单核跑分已被击败,多核跑分也非常接近。

与安卓使用的芯片相比,其升级速度也十分惊人。高通第二代骁龙8芯片是目前适配安卓系统的业界顶级旗舰芯片,该芯片在GeekBench 6上的单核性能为1953分,多核性能为5449分,不论是单核或是多核跑分,均低于苹果。

一、苹果A17仿生芯片单核跑分是第二代骁龙8的两倍

相比之下,A17仿生芯片的多核跑分是安卓旗舰芯片的1.6倍,单核跑分是安卓旗舰芯片的两倍。大家对这个跑分数据的“含金量”有了进一步了解后,可以看到A17仿生芯片目前的发展速度之惊人。大家都知道,近两年iPhone芯片一直性能不佳,这也对销量产生了影响。

然而,对比上述数据,这次苹果在经历A14、A15和A16连续三年性能拉跨之后爆发了。苹果这样做的主要目的是利用A17芯片来破除目前关于手机芯片能力的谬论,提升iPhone的销量。

Geekbench 6手机处理器跑分排行榜(图源:GizChina)

为什么苹果A17仿生芯片的进步如此显著呢?这与台积电广泛使用的3nm工艺技术密不可分。根据台积电的官方数据,3nm工艺的逻辑密度和速度分别比5nm工艺增长了70%和10-15%,而用电量减少了25-30%。

如果信息属实,iPhone 15 Pro系列的性能可能会令人惊讶。在安卓连苹果的后车尾都还没碰着时,苹果踩下油门,再次加速。对于安卓来说,要想迎头赶上苹果,是一件极具挑战性的事情。如果苹果A17仿生芯片CPU的性能真如Max Tech所说,那么今年手机市场的性能将翻一番,使iPhone 15 Pro系列成为一个非常受欢迎的升级选项。

二、联手台积电造芯13年,首发64位手机处理器

苹果的仿生(Bionic)芯片是为iPhone、iPad和其他苹果设备定制的芯片。这些芯片由苹果公司设计,由中国台湾晶圆代工巨头台积电生产。

第一款芯片A4在2010年上市,而iPhone 4是第一部使用这种芯片的手机,第一代iPad和iPod Touch也使用了这款芯片。这也是苹果第一款采用Arm架构的片上系统(SoC)的芯片。

A5芯片于2011年推出,用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。这是第一款包含双核CPU和四核图形处理单元(GPU)的苹果芯片。

A6芯片于2012年推出,用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一个定制设计的双核CPU和一个三核GPU。

A7芯片于2013年推出,是第一款用于智能手机的64位处理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad mini 2。

A8芯片于2014年推出,用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一个定制设计的双核CPU和一个六核GPU。

A9芯片于2015年推出,用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括定制设计的双核CPU和六核GPU。

A10 Fusion芯片于2016年推出,用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一个四核CPU,具有两个高性能内核和两个能效核心,以及一个六核GPU。

三、A11开启仿生芯片时代,换上苹果自研GPU

A11仿生芯片于2017年推出,用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的三核GPU。

A12仿生芯片于2018年推出,用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A13仿生芯片于2019年推出,用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A14仿生芯片于2020年推出,用于iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的四核GPU。

A15仿生芯片于2021推出,用于iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一个六核CPU,具有两个高性能内核和四个能效核心,以及一个苹果设计的五核GPU。

结语:苹果A17性能提升,iPhone 15 Pro系列值得期待

苹果的仿生芯片一直是其设备的关键组成部分,它提供了快速高效的性能、更好的图形显示以及更长的电池寿命。苹果公司自主设计和制造芯片的能力在智能手机和平板电脑市场上一直是一个显著的优势。

苹果A17仿生Geekbench 6的跑分说明,苹果A17的性能较A16将会有极大的提升,这不仅会使iPhone 15 Pro系列成为一个非常受欢迎的升级选项,甚至可能带动苹果其他产品的销售额。

来源:GizChina

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。