编译|段祎

编辑|Panken

芯东西3月20日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，继苹果为自己的产品生态开发自研芯片的策略取得巨大成功之后，韩国芯片巨头三星电子正在开发一种专用于Galaxy S智能手机的新芯片。

一个值得关注的现象是，自三星电子基于Arm架构设计研发的Exynos处理器自2011年面世以来表现不佳之后，带头开展该项目的是三星电子的智能手机部门而非芯片设计部门。

不过三星电子坚称，它并不是试图独自设计一个全新的微处理器。相反，他们正在重新调整其为产品设计和制造芯片的方式，以便半导体从头开始为它们所驱动的手机而构建。

一、传三星电子Galaxy-only芯片制造由MX团队牵头，拟于2025年首次亮相

关于三星电子的多个消息均称，三星电子智能手机部门于去年年底组建了一个名为AP（应用处理器）解决方案开发的团队，由执行副总裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星电子之前，Choi Won-joon曾在美国手机芯片巨头高通公司工作，拥有调制解调器芯片技术方面的专业知识。

一位消息人士称，三星电子成立了由MX（即：移动体验mobile experience的字母缩写）员工领导的团队来制造所谓的Galaxy-only芯片，团队中也有来自设计半导体系统LSI部门的工程师 。 MX部门总裁兼负责人Roh Tae-moon去年说，三星电子将为Galaxy智能手机定制应用处理器。据当地媒体报道，该团队的目标是将新处理器集成到Galaxy S25中，该处理器可能会在2025年首次亮相。三星电子发言人拒绝就发布时间置评，但他证实了该团队和负责人的存在。

二、Exynos处理器表现不佳，三星智能手机、芯片设计两大部门搭配不顺

在Galaxy S22之前，三星电子一直使用Exynos和高通骁龙处理器来驱动高端智能手机，但Exynos芯片并非专为Galaxy手机设计，它们也供应给中国制造商。

▲全球智能手机应用处理器市场份额比例图（图源：Counterpoint Research）

由于Galaxy S22和S21设备过热且处理速度低于预期，三星仅将高通公司的骁龙应用处理器用于Galaxy S23。

消息人士称，在生产Exynos时，三星的智能手机部门和芯片设计部门更像是相互独立的公司，这可能会导致业绩不佳。“部门之间存在‘防火墙’，因此可能很难产生最佳结果。”该公司的另一位消息人士说。智能手机部门给芯片部门规格书，芯片部门设计符合标准的芯片。“但AP解决方案开发团队现在正试图从一开始就更多地参与开发，以更好地优化芯片。”消息人士补充说。

三星定制了神经处理单元和调制解调器芯片，但Galaxy S22采用的Exynos 2200仍基于Arm架构设计的中央处理器（CPU）和与美国AMD公司联合开发的图形处理单元（GPU）。

三、三星电子否认将自行设计CPU，Arm、高通成合作伙伴备选

苹果在设计内部CPU时，只从Arm那里获得了基本指令集的授权。这一策略使苹果能够定制iPhone和iPad，以匹配其软件的功能。使用自己的芯片还可以更好地控制速度和电池消耗之间的平衡。

有媒体猜测，三星电子新团队将在不参考Arm架构模板的情况下，自行设计CPU核心系统，但三星电子否认了该报道。“最近有媒体报道称三星成立了一个专门负责CPU内核开发的内部团队，这是不真实的。与新闻相反，我们长期以来有多个内部团队负责CPU开发和优化，同时不断从相关领域招募全球人才。”三星电子在一份声明中说。报道称，三星电子正加大力度从苹果和AMD聘请知名芯片工程师。值得注意的任命包括去年担任MX部门高级副总裁的Lee Jong-suk，他是前苹果CPU工程师 。

三星电子的Mongoose项目于2010年启动，旨在开发CPU架构，但该项目于2019年暂停了位于美国德克萨斯州奥斯汀的约300名工程师团队运作。三星电子的一位高管说，三星电子目前没有计划放弃与Arm的许可合作伙伴关系，“我们将继续为CPU授权Arm设计。”

“的确，Arm最近的CPU架构表现不佳，这影响了Exynos的整体性能。”半导体专家、《半导体帝国的未来》一书的作者Jeong In-seong说。“因此，三星可能会承认其参考Arm设计的漏洞，”他谈道，“但值得注意的是，高通正试图通过为其骁龙处理器采用自己的CPU架构来独立于Arm。在这种情况下，三星可能会在Arm和高通之间做出选择，而无需直接参与CPU内核开发。”

与Exynos一样，高通的骁龙芯片也是用Arm微处理器构建的。但高通宣布将在今年晚些时候为骁龙处理器集成自己的CPU核心——Oryon。与苹果的芯片一样，Oryon也基于Arm的架构许可。为了使该项目成为可能，高通于2021年收购了位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片设计公司Nuvia。

结语：三星电子向苹果自研芯片策略看齐

自苹果实行自研芯片策略以来，其设备协同互联的流畅体验俘获了广大用户。对此，手机厂商纷纷致力于芯片自研，一方面是由于其在生态领域更完整，另一方面也是为了通过软硬协同设计优化芯片的性能与能效。

三星电子2011年推出Exynos处理器，但由于手机散热和处理速度不佳，市场反响平平。针对之前三星智能手机、芯片设计两大部门过于独立搭配不洽的情况，三星电子为Galaxy S智能手机定制开发一款新芯片的项目将由其智能手机部门牵头开展，有望将新处理器集成到Galaxy S25中。

来源：韩国《中央日报》