随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟，其背后最为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。
10月19日，麒麟发布型号为960的芯片，由于此前上一代产品麒麟950被用在华为旗舰机型Mate 8和P9中，因此这款芯片据传也将在华为即将推出的Mate 9手机上出现。
相比起上一代的芯片，麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存储技术，支持新的图形标准Vulkan；第三代双摄技术，可以使摄像头模拟人眼，对焦更快；自研智能音频方案Hi6403；集成全新自研全模Modem，支持4CC 600Mbps，提升上网速率和信号；集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），获得了央行和银联双重安全认证，是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。
根据麒麟芯片提供的对比测试数据显示，麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通话语音质量等项目的跑分能力上，并不逊色于iPhone 7所使用的A10芯片，以及三星Galaxy Note 7使用的高通骁龙820芯片。
在搭载麒麟960的产品并未上市之前，尚不可知这款芯片的性能究竟如何。但最起码从麒麟过往的产品来看，这支华为手机的“内部特供队”确实有了不少的贡献。
根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量。而根据麒麟芯片最新提供的数据显示，华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。
相比起高通、联发科等芯片领域的巨头厂商，麒麟芯片现阶段只为华为服务。在华为内部，麒麟芯片和高通、联发科等都是竞争关系。换句话说，华为终端部门可以比较麒麟芯片和其他公司的芯片性能之后再进行选择。华为终端还专门有个部门对麒麟芯片和其他芯片进行测试比较。
从近期发布的产品来看，华为确实在履行这样的芯片使用原则。比如在近期发布的2000元档位的华为nova系列手机，使用的是高通骁龙625芯片，而在1000元档位的荣耀6X手机上，则使用的是华为麒麟655芯片。
据DIGITIMES Research预计，2016年全球移动芯片市场高通仍以24.2%的市场占有率领先，联发科以20.6%的市占率居第二位，国内移动芯片厂商展讯达到12.4%，居第三位。而只是对内供应，华为麒麟芯片市场占有率还不到10%，总体出货量上还跟高通和联发科等巨头有所差距。
虽然这支华为的御林军还不能在整个芯片市场中获取影响力，但对于华为终端来说，其意义远大于市场份额。
如今在手机芯片领域，包括高通骁龙820、麒麟960等产品都统称为SoC（System on Chip），也称为片上系统。如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。手机SoC一般分为两块，BP（Baseband Processor）和AP（Application Processor），前者大多指的是基带芯片，而AP则包括CPU、GPU在内的应用处理器。
虽然芯片公司使用的大多都是ARM架构，但核心能力还在于算法的调试，包括通信能力积累、摄像头的优化等等。以高通为例，由于拥有大量2G、3G、4G标准必要专利和非标准必要专利，因此在手机产业爆发的这几年赚得不少，也让其在移动芯片领域的市场占有率居高不下。
但对于使用高通、联发科等第三方芯片的手机公司来说，虽然节约研发芯片的成本，但带来的弊端也显而易见。2015年，高通发布骁龙810，由于发热方面的问题严重，当时许多使用这款产品的手机都相继遭殃，包括HTC One M9、小米Note顶配版、索尼Xperia Z3的销量都较为平淡。
2016年，由于810的教训，高通为了保证万无一失，延期推出骁龙820。这也造成很多国内的旗舰产品也同样需要延期发布，而在后期许多使用820处理器的厂商，也由于供应的问题迟迟拿不到充足的芯片进行量产。
因此在供应链的节奏上，自研芯片对于华为来说带来了许多优势，比如避免受限于芯片供应商，让产品富有差异化等。以当时搭载麒麟925的Mate 7为例，华为在其中优化了自身所擅长的通信和续航功能，在当时几乎同质化的手机市场竞争中脱颖而出，这也在一定程度上为Mate 7的热销奠定了基础。
目前，同是采用自研芯片的手机公司只有苹果和三星，而国内的手机厂商小米也在被第三方芯片公司多次绊脚之后，在今年宣布自研型号叫松果的芯片。
但自研芯片所耗费的资源和时间也同样庞大，对于麒麟芯片来说，其成长路程也并未一帆风顺。
早在2012年，华为就推出了首款移动处理芯片K3V2，虽然这在当时算得上是国产厂商中研发芯片的标杆，但由于采用非主流的GPU，游戏兼容性比较差，发热问题严重，在当时的中国市场饱受诟病，其搭载的机型也没有获得预期的市场表现。而在麒麟935发布之后，也被外界认为GPU性能不足。
“以前很尴尬，终端部门要什么功能都做不出来。”华为Fellow艾伟对界面新闻记者说，但随着跟终端的磨合，跟手机的同事有了更多的交流，开始慢慢走上正轨。
依靠华为的积累，麒麟芯片在通信方面开始实现突破。2013年，麒麟推出910芯片，配备了首款支持LTE Cat 4规范的Balong 710多模基带。此外，高通和MTK等主流芯片厂商仍在使用LTE Cat4规范的时候，麒麟920已经配备支持LTE Cat6规范的Balong 720多模基带，并影响手机芯片行业支持LTE Cat6标准。
而在这次发布的麒麟960当中，调制解调器也是提升之一，支持4CC CA或者2CC CA+4x4 MIMO，信号方面，升级到Cat12/Cat13，首次支持DL4CC/DL 2CC+4x4 MIMO。
此前，全网通算得上是麒麟950上的一个短板。麒麟960则支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD LTE/FDD-LTE等多种制式，以及3GPP定义的330MHz-3.8GHz频段，能够实现六模全频段的任意切换，突破了CDMA这一开放性相对不足的技术标准。
虽然麒麟芯片的技术研发能力有所提升，但艾伟强调，现阶段麒麟还是只是服务好华为，并没有计划服务其他客户。但无论如何，在手机趋向同质的市场中，能够拥有手机产业链整个垂直供应实力的公司并不多，麒麟作为有潜力挑战高通的企业，其未来的表现也必然备受市场关注。
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