路透社4月5日消息,直接知情人士周三透露,欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。
据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。
来源:界面新闻
路透社4月5日消息,直接知情人士周三透露,欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。
据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。
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