电厂获悉，4月19日，芯驰科技在2023第二十届上海国际汽车展览会上发布了基于第二代中央计算架构SCCA2.0的全场景座舱芯片X9SP和高集成度的L2+单芯片量产解决方案V9P，计划在今年下半年实现量产。

X9SP是面向智能座舱应用的全场景座舱处理器，比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU。在性能提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。德赛西威将与芯驰合作全球首发X9SP。 

V9P则是专门针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能为70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI算力为20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案。芯驰将与东软睿驰全球首发V9P。