日媒：日本政府力推半导体政策以来，各芯片企业宣布对日投资规模已超2万亿日元

日经中文网5月19日消息，自日本政府开始大力推进半导体政策的2021年以来，相关企业宣布的对日投资额总计超过2万亿日元（约合人民币1016.5亿元）。

美光科技CEO桑乔伊·莫罗特亚透露，包括在广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片的设备等在内，将在今后数年内最多投资5000亿日元。

美国应用材料（AMAT）总裁Prabu Raja表示，未来数年将在日本招聘800名工程师等，将人员增至目前的1.6倍。

属于世界级半导体研究开发机构的比利时“imec”明确提出想法称，计划在北海道设立研究基地支援日本芯片企业Rapidus。韩国三星电子将投资超过300亿日元，在神奈川县成立新的半导体研发基地。台积电正在日本熊本县建设工厂，还计划建设第2工厂。

日本经济产业省2021年汇总《半导体与数字产业战略》，除累计确保2万亿日元预算外，还一直通过补贴和业务环境的完善等措施支援日本国内外企业。日本计划到2030年将国内半导体相关营业收入提高至目前的3倍，达到15万亿日元。