力合微：高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片流片成功

力合微5月21日公告，公司高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果。

高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。优势包括：1、该芯片具有高性能高速电力线通信功能及支持PLC MESH组网；2、该芯片集成了高性能32位CPU，具有丰富的芯片资源，更利于客户进行二次应用开发；3、具有丰富的接口和外设，可满足不同品类智能设备的应用需求；特别是针对智能照明需求，提供高精度的多路PWM输出，可更好满足智能照明调光和调色的精细化要求；4、采用更高端芯片工艺设计，芯片成本和功耗更有竞争力，可有效推动智能家居批量推广；5、优化提升了PLC的抗脉冲干扰能力，在智能家居应用场景下PLC通信的稳定性和可靠性更高。