沃格光电：公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可用于2.5D/3D封装

沃格光电5月30日在互动平台表示，公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件、光通信芯片封装、光模块封装等领域有广泛应用前景和空间。 玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比，其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好的导热系数、低功耗，能极大满足电路的稳定性以及对降低功耗的诉求，并提升芯片性能。随着未来市场逐步起量，玻璃基封装载板其在上述应用领域的渗透率亦将逐步提升。