文|半导体产业纵横

汽车芯片中，负责计算处理的主要有MCU和SoC。传统应用，特别是燃油车，MCU所占比重很大，SoC用量很少。随着新能源汽车，以及智能化水平的提高，SoC用量大幅增加，有超过MCU之势，那么，车用MCU还有未来吗？本文讨论一下这个话题。

MCU应用广泛，你能想到的各种商业、工业、消费类电子设备，绝大多数都会用到MCU，在所有应用中，汽车对MCU的性能、可靠性、安全性的要求是最高的，同时也是MCU最大的应用领域，2021年，在整个MCU市场中，车用部分占比达到38%-40%。目前，汽车 MCU市场规模约为80亿美元，2022-2025年CAGR为11%，高于MCU行业平均水平。

在单车用量方面，以一辆奥迪豪华型SUV为例，共使用了38个MCU，其中，动力系统使用2个，底盘和安全系统使用12个，ADAS使用6个，信息娱乐系统使用8个，车身和其它系统使用了10个MCU。这样的用量并不算多，有的汽车能用到近百个MCU。

价格方面，汽车MCU的ASP显著高于其它应用，2021年达到3.1美元。自2020年以来，因为供不应求，汽车MCU价格上涨16%，2021年上涨22%，在所有应用类型MCU中涨价幅度最大。Yole预计，未来汽车MCU的价格仍将处于高位。

在所有精度（位数）的MCU中，32位是主流，占比接近77%，16位约为18%，8位占5%左右。32位的营收占比达77%，出货量占比约40%，因此，32位MCU在汽车市场占比最大，市场规模约为58亿美元。

01、汽车MCU的当下与未来

以上简单介绍了汽车MCU市场的宏观情况，下面看一下MCU在汽车中的具体应用情况。

在汽车电动化、智能化普及之前，汽车的各个功能块由ECU（Electronic Control Unit）控制，MCU则是ECU的核心，除了MCU，ECU还集成了存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（ADC），随时监控各种汽车运行数据（刹车、换挡、速度、航向角等），以及汽车运行的各种状态（加速、打滑、油耗、前车距离等），并根据预先设计的程序逻辑计算各种传感器送来的信息，处理后把各个参数发送给相关的执行模块，执行各种预定的控制功能。这种架构一般称为分布式。

随着智能化、网联化、电气化在汽车应用的深入和普及，汽车电子电气（E/E）架构逐渐从分布走向集中，以减少车辆线束，提高内部信息流转效率。分布式架构下，汽车各功能模块相互独立，仅需MCU即可满足所需算力。当电子电气架构向集中式演进时，算力也趋向于集中，仅依靠传统MCU已难以满足计算需求，这加速了车用SoC芯片的发展。当前，自动驾驶和智能座舱芯片以CPU、GPU和NPU等AI加速器组成的SoC 芯片为主流，并集成在域控制器中。域是将传统ECU控制进一步集中，形成几大功能块，可概括为整车控制域（VDC， Vehicle Domain Controller），智能驾驶域（ADC，ADAS/AD Domain Controller），智能座舱域（CDC，Cockpit Domain Controller）。未来，在基于域的集中式架构基础上，还将向域融合（中央集成）的带状架构方向发展，它进一步简化了架构，功能更加集中。

域控制架构下，控制芯片将朝着MCU+SoC方向发展，SoC芯片并不能替代所有MCU。一方面，不是所有系统都有必要接入SoC，比如让转向灯闪耀的控制方式，如果不用MCU方案，全部接入SoC会形成一个星形网络，不仅导线数量会增加，管理难度也会大增。另一方面，需要一些MCU作为SoC芯片的安全冗余。

目前，汽车市场仍以燃油车为主，纯电动汽车发展势头很猛，但市占率要超过燃油车，还需要时间。在这种情况下，MCU用量依然可观，特别是智能座舱、高精度地图、车身电子等应用对MCU需求量大增，所需的MCU数量和单价都有所提升。大到动力系统、车身控制、电机驱动控制系统、仪表盘、车载影音娱乐系统、高级安全系统、ADAS，小到车窗、雨刮、电动座椅、倒车雷达和车钥匙等都需要MCU进行控制。目前，一辆电动汽车上的MCU用量也可达到几十个，尤其是电门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等，对32位MCU的需求量还会显著提升。

在分布式ECU逐渐向域集中的过程当中，由DCU（域控制器）集成多类ECU实现控制功能的集中。

过去几年，特别是2014-2018，辅助驾驶发展方兴未艾，玩家以Mobileye、英伟达和传统 MCU厂商为主。人们理想中的自动驾驶功能尚处早期（辅助驾驶），也就是L2级，只有到了L4级，才能真正称为自动驾驶。目前这个阶段，汽车的电子电气架构仍以分布式为主，用智能前视一体机即可实现智驾需求，对芯片算力需求不高，Mobileye在该阶段占据了大部分L1-L2视觉ADAS芯片市场，同时，传统MCU厂商，如瑞萨、TI的芯片搭载在博世的系统方案中，也占据大量市场份额。英伟达以通用 GPU架构为基础，于2016年推出Tegra Parker SoC，用于特斯拉HW 2.0平台，将基于GPU的自动驾驶SoC推向市场，但该阶段的SoC技术迭代速度仍较慢，MCU依然有发展空间。

从中短期来看，L1/L2级辅助驾驶智能汽车仍会占较大的市场比重，由于缺乏路径规划功能且传感器数量有限，仅靠传感器端的MCU便足已完成融合、决策任务，分布式架构仍为主流，因此，中低端ADAS加速普及将带动MCU用量提升。而在L2+及更高级别智能汽车中，SoC芯片将逐渐替代MCU，但部分底盘交互高实时性任务仍需要 MCU来完成，ADAS域控制器仍会搭载至少一个MCU，以保障系统功能安全。

除了辅助驾驶系统，其它功能域，如座舱、仪表、动力、车身控制等，对MCU的用量需求各有不同。

随着座舱越来越智能化，MCU用量将减少。智能座舱实现的功能繁多，包括信息娱乐、人机交互等，为了实现这些先进功能，需要更高性能的芯片，使得MCU地位呈下降趋势。以仪表盘和抬头显示（HUD）这两个座舱功能为例，仪表盘的性能提升使MCU的主控地位被高算力处理器取代，HUD功能，特别是AR-HUD需要处理的信息量很大，处理器需要系统级芯片SoC。

在动力域，传统燃油车的动力系统主要包括发动机和变速箱，这两个部件各有一个MCU，一个发动机主控MCU和一个变速器主控MCU。纯电动汽车动力系统包括整车控制模块，电机控制器模块，电池管理模块三个部分，动力域控制器集中控制上述三个部分，这个系统需要更多的MCU，估计每辆车会比传统燃油车多用至少5个。

车身控制系统所用的MCU数量相对稳定，变化不大，原因在于车身域技术较为成熟且使用生命周期长，实现这些功能对芯片算力的要求较低，所用的MCU价格也较低。

总之，MCU在传统功能的控制应用上仍有一席之地，而在座舱和自动驾驶方面的用量会明显减少。随着汽车电子电气架构进一步发展，座舱域和自动驾驶域也有融合趋势，直至实现全车中央计算机控制架构，未来可能还有云端电脑对汽车进行控制。

汽车半导体细分市场规模预测（亿美元，按2021年规模排序），来源：中泰证券

从上边这个表格可以看出，在可预见的未来几年，虽然各种汽车芯片，特别是SoC的增长率很高，但总体市场规模最大的依然是MCU。

在可预见的未来之后，随着燃油车占比下降，纯电、智能化汽车占比大幅增加，MCU的总体用量会有所下滑。

目前，特斯拉电动汽车是集中式架构的典型代表。域架构下，特斯拉将众多小型ECU功能全部集成到区域控制器中，因此，ECU数量相比ID.4/Mach E等车型少，Model Y、ID.4、Mach E 的ECU用量分别为26、52、51。这比传统燃油车的ECU少了很多，ECU数量减少导致MCU的用量下降。

总体来看，MCU应用随汽车电子电气架构发展而变化，用量会经历一个由少变多，再由多变少的过程。SoC芯片会集成部分低端MCU功能，而且，随着汽车SoC算力提升，功能不断强大，会有越来越多的MCU功能被集成进SoC。随着汽车电子电气分布式架构向域控制发展，单车MCU用量将从平均30-40个，逐步提升至70-80个，未来，随着集中式架构普及，算力向整车计算平台集中，汽车MCU的用量又将逐步降低至50-60个左右。

02、汽车MCU市场格局

对于汽车零部件和整车厂商来说，MCU的更新迭代速度较慢，使用周期较长，因此倾向于能提供稳定解决方案的供应商，较少更换供应商。这在很大程度上决定了全球汽车MCU市场长期稳定的格局，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立，意法半导体、德州仪器、安森美、微芯等紧跟其后。

不同厂商的侧重点各有不同。例如，英飞凌擅长底盘、动力域控制；恩智浦基于Arm架构，打造开放MCU平台，适合中小客户，除了ADAS摄像头控制外，在连接、网络、传感器控制等方面优势显著，应用覆盖面较广；瑞萨依靠日本汽车大厂，产品覆盖高中低端，应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱等。

ADAS方面，瑞萨更擅长摄像头控制，英飞凌擅长中央安全MCU，恩智浦擅长雷达控制（包括毫米波雷达和超声波雷达）。

以上都是IDM大厂，汽车MCU晶圆代工也占有较大市场份额，台积电约占全球车规级MCU晶圆代工出货量70%的份额，全球头部MCU厂商对台积电的依赖性很强。近两年，受疫情影响，台积电减少了车规级MCU的产能，在市场需求快速攀升的情况下，相关MCU供不应求。

03、中国市场动力倍增

目前，中国汽车芯片自给率不足10%，高度依赖国外企业，汽车芯片进口率高达95%，用于动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头垄断。而在需求侧，中国汽车市场约占全球份额的30%，是车规级芯片需求最大的市场。

由于车规级MCU 认证门槛高、认证周期长，对可靠性、安全性、一致性、寿命等要求很高，中国汽车MCU芯片市场长期被国外厂商占据。近些年，国内已有不少厂商在布局车规级MCU，如芯旺微、杰发科技、芯驰科技、比亚迪半导体、兆易创新等。

近年来，中国大陆厂商从与安全性能相关性较低的中低端车规级MCU切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并开始研发汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、比亚迪半导体等厂商均有通过车规验证的MCU产品，中颖电子车规级MCU也已经流片。

中国及全球汽车MCU市场规模预测，来源：方正证券

保守估计，预计中国2022-2025年汽车MCU市场规模分别为32.92，36.02，39.30，42.74亿美元，2022-2025年全球汽车MCU市场规模为85.59，93.66，102.19，111.12亿美元。

在25%和30%的渗透率预期下，中国汽车MCU市场在2021-2025年的CAGR分别为9.24%和11.22%，车规级MCU市场规模具有较大增长空间。

目前，中国车规级MCU行业正处于导入期，在相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础上，车规级MCU市场大规模需求会刺激国内厂商加大研发投入力度，能够优先满足技术要求并获取客户订单的厂商将快速占据市场，国产替代潜力巨大。