AMD苏姿丰：或考虑除台积电外其他代工厂商，以确保供应链弹性

据日经新闻消息，美国超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰表示，除了台积电，该公司还将“考虑其他制造能力”来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。

苏姿丰称，“对于先进的（芯片）开发，我们目前还没有任何（计划）。”她承认，寻找合适的候选者并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，掌握着尖端技术。