文丨财联社

今日晚间，中芯国际发布半年报。

上半年，公司实现营收213.2亿元，同比下降13.31%；净利润29.97亿元，同比减少52.06%；毛利率22.4%，同比减少17.9个百分点。

公司表示，营收降低主要是由于上半年销售晶圆的数量减少和产品组合变动所致。今年上半年，其销售晶圆数量为265.5万片约当8英寸晶圆，上年同期372.7万片，同比减少28.76%。净利润及毛利率下降主要是由于销售晶圆数量减少、产品组合变动和产能利用率下降所致。

单看二季度，中芯国际实现营收111.09亿元，环比增长8.82%；净利润14.06亿元，环比下降11.65%。

技术与产品进展方面，中芯国际透露，上半年，4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目的平台工艺、器件可靠性通过汽车电子标准，产品导入验证中。

半导体寒冬已困扰整个行业多时。

上半年，公司资产减值损失4.70亿元，同比增长248.5%，主要是由于本期计提存货跌价准备增加所致。而截至6月30日，中芯国际存货金额为169.35亿元，较一季度末（145.73亿元）增长16.21%。

中芯国际在半年报中也坦承，上半年，半导体市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人电脑市场为主的应用市场需求显现疲软。即便如此，结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在2023年上半年保持相对稳健的需求。

另据中芯国际在港交所发布的二季报，Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也实现环比小幅增长，同时产能利用率从Q1的68.1%提升至78.3%。

展望未来，中芯国际预计，第三季度季度收入环比增长3%至5%，毛利率介于18%至20%之间；预计三季度出货量将继续上升，同时折旧将持续增加；预计下半年销售收入好于上半年。

整体而言，SEMI与TechInsights 15日发布的合作报告指出，根据市场指标，半导体行业于2023年上半年末触底，此后开始复苏，预计所有细分市场均将在2024年实现增长。

根据SIA此前的月度数据，全球半导体销售额同比降幅已连续2个月收窄，且连续4个月实现环比增长。国信证券认为本轮周期底部已确认。

东吴证券8月18日报告认为，当前行业处于周期底部，电子行业A/H股估值仅3.21/1.44倍PB，远低于A股历史高点6倍PB及港股高点3倍PB，受益于需求复苏+技术创新+国产化三要素，以及政策支持估值提升，分析师认为当前估值仍被低估，后续有望进一步提升。