AI芯片业务中最有利可图的伙伴关系正显现出紧张迹象。

AI芯片成为台积电代工先进制程手机芯片外的又一重点方向。

掌舵台积电期间，刘德音是拍板海外建厂计划的关键决策者。

除代工AI芯片外，台积电还参与先进封装环节，其CoWoS先进封装技术被认为是限制英伟达AI芯片产能的一大瓶颈。

三星在3及4纳米工艺节点上对良品率进行提升后成为特斯拉合作对象。市场研究公司显示，到2029年，全球芯片市场规模将翻番。

摩尔定律的衰减，使得晶体管微型化变得越来越困难。

外界希望从台积电财报中看到AI热潮带来的芯片需求大幅增长，结果却并非如此。

欧洲汽车制造商存在电动汽车生产过度的风险；特斯拉中国称目前还无法对上海工厂加薪予以回应

左右为难。

不仅是自研5G芯片，还有消息称，苹果也在自研蓝牙和Wi-Fi芯片等。