芯片领域国产化新进展,徐直军:华为已攻克部分自主替代关键环节

发布时间:4.9w

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编导:张涵嫣   编辑:龙雪晴 、孙晓旭    

近日,华为轮值董事长徐直军在深圳总部举行总结与表彰会上,首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。

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